目前大功率LED照明燈具的最大技術(shù)難題就是散熱問(wèn)題,散熱不暢導(dǎo)致LED驅(qū)動(dòng)電源、電解電容器都成了LED照明燈具進(jìn)一步發(fā)展的短板,也是LED光源早衰的緣由,那么這個(gè)問(wèn)題怎么解決呢?
在使用LVLED光源的燈具方案中,由于LED光源工作在低電壓(VF=3.2V)、大電流(IF=300-700mA)的工作狀態(tài),發(fā)熱很厲害,傳統(tǒng)燈具的空間狹小,小面積的散熱器很難很快導(dǎo)出熱量。盡管采用了多種散熱方案,結(jié)果都不盡人意,成為L(zhǎng)ED照明燈具一道無(wú)解的難題。尋找簡(jiǎn)單易用、導(dǎo)熱性能好,而低成本的散熱材料始終都在努力中。
目前LED光源在上電后,大約30%電能轉(zhuǎn)化為光能,其余的轉(zhuǎn)化成熱能因此要將這么多的熱能盡快導(dǎo)出是LED燈具結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù),熱能需要通過(guò)熱傳導(dǎo)、熱對(duì)流、熱輻射才能散發(fā)。只有盡快導(dǎo)出熱量才能有效降低LED燈具內(nèi)的腔體溫度,才能保護(hù)電源不在持久的高溫環(huán)境下工作,才能避免LED光源因長(zhǎng)期高溫工作而發(fā)生早衰。
而熱傳導(dǎo)的重點(diǎn),就在LED的芯片上,只有從源頭提高導(dǎo)熱率才能徹底解決散熱問(wèn)題,芯片的導(dǎo)熱率如此重要,那么到底要用什么材料的芯片才能滿足我們的需求呢?
毫無(wú)疑問(wèn),絕對(duì)不是什么FR-4,也不會(huì)是銅基板,鋁基板也跟不上需求了。那我們最好的選擇就是陶瓷電路板了。陶瓷的導(dǎo)熱能力毋庸置疑,在眾多材料中也是首屈一指的,氧化鋁陶瓷電路板的導(dǎo)熱率可以達(dá)到鋁基板的十倍左右,氮化鋁陶瓷電路板的導(dǎo)熱率比氧化鋁又要高十倍,在這種超高的導(dǎo)熱率下,LED的光衰會(huì)大幅減弱,使用壽命也會(huì)大幅增長(zhǎng)。
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