為了根本排除使用釬劑去膜帶來的問題，近年來興起了專門針對真空釬焊，并已應用于工業產業。
鋁的真空釬焊與其他金屬的真空釬焊相比具有特殊性：鋁及鋁合金的真空釬焊常采用金屬鎂作為活化劑。由于氧化鋁膜十分穩定，單純靠真空條件不能達到去膜目的，必須同時借助于某些金屬活化劑（又稱吸氣劑）的作用以使鋁的表面氧化膜變質，保證釬料的潤濕與鋪展。用作金屬活化劑的是一些蒸氣壓較高、對氧的親和力比鋁大的元素，諸如銻、鋇、鍶、鉍、鎂等。研究表明以鎂做活化劑效果最好，在65mPa真空度夏就可取得良好的去膜效果。這是因為鎂的蒸氣壓高，在真空中容易揮發，有利于清除氧化膜，且價格較低，因此目前普遍采用。
鎂作為活化劑，可以以顆粒形式直接放在工件上使用，或以蒸氣形式引入釬焊區，也可以將鎂作為合金元素加入鋁硅釬料中。第一種方式的主要缺點是鎂的揮發將在遠低于前焊溫度時發生，同時對結構復雜的焊件鎂蒸氣很難遍布；第二種方式的設備和工藝都比較復雜；最后一種方式沒有上述缺點，可保證鎂的蒸發與釬料的熔化互相適應且鎂蒸氣實在接頭處就地產生。此外，鎂能降低鋁硅釬料的熔點。所以第三種是目前主要的使用方式。
釬料中鎂的添加量對釬料的潤濕性有顯著地影響，隨著鎂量的增多，釬料的流動系數均有提高。但是隨著鎂含量的增加，釬料對鋁的溶蝕也加劇，這是由于形成了Al-Mg-Si三元共晶的緣故；且含鎂量過高，釬料易流失而損害焊件表面。綜合考慮，釬料的ωMg以1.0%-1.5%為宜。研究表明，鋁硅釬料在加鎂的同時添加質量分數為0.1%左右的鉍，可以減少釬料的加鎂量，減少釬料的表面張力，改善潤濕性，并可以降低對真空度的要求。
真空鋁釬焊適于采用對接、T型及與之類似的接頭形式，因為這些接頭形式開敞性較好，間隙內的氧化膜容易排除。搭接接頭內的氧化膜則較難排出，故不推薦采用。
真空釬焊時釬料的鋪展能力比浸沾釬焊時差，因此應使用較大的釬焊間隙。
鋁的真空釬焊的工藝過程 與其他金屬的真空釬焊基本相同。但由于其去膜依靠鎂活化劑的作用，對于結構復雜的焊件，為了保證母材獲得鎂蒸氣的充分作用，常采取局部屏蔽的補充工藝措施，即先將焊件放入不銹鋼盒內（統稱工藝盒），然后置于真空爐中加熱釬焊，這樣可以明顯改善釬焊質量。必要時，盒內還可以補充使用少量純鎂粒來加強作用。真空釬焊的鋁件表面光潔，釬縫致密，前韓后不需要清洗。
真空釬焊為鋁的無釬劑釬焊開辟了一條道路，改善了釬焊產品的質量，但它也存在一定的缺點，主要是：設備復雜，生產成本較高，真空系統的維修技術難度較大；鎂蒸氣沉積在爐壁、隔熱屏及真空系統中，影響設備的工作性能，需要經常清理維護；依靠輻射加熱，速度較慢，均勻性較差，尤其是對大型復雜焊件這種現象更為顯著。故適合于尺寸較小。結構較簡單的焊件。
氣體保護焊
鋁的真空釬焊存在的某些技術和經濟困難，當采用一個中性氣氛環境來替代真空環境時就可以得到解決。例如，對系統滲漏率的要求可以降低，設備比較簡單，而且減少了揮發性元素沉積引起的設備維修工作，因此生產成本比較低。加熱主要依靠對流，速度較快也較均勻，既有利于保證質量又有較高的生產率。因此近年來中性氣體保護焊鋁的方法發展較快，是一種有前途的鋁釬焊方法。
在中性氣氛中釬焊鋁，其表面氧化膜不能靠分解去除，仍然像在真空釬焊時一樣，必須借助鎂的活化劑作用來去膜。不同的是取得好的釬焊效果的釬料含鎂量遠低于真空釬焊所需數值，ωMg=0.2%-0.5%左右即可，高含鎂量反將導致不良的接頭質量。這是因為在中性氣氛中，釬料中蒸發出來的未與母材反應的剩余鎂蒸氣，由于氣體分子的阻擋，被拘留于母材表面而與表面吸附的氣體中的氧和水反應，生成氧化鎂，影響釬料的鋪展和潤濕。此外，釬料中添加少量的鉍，有利于提高釬焊質量。可以使用氬或純凈的氮作為中型氣體，其露點溫度應低于-40℃。
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